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皇冠正网4月8日音信，据韩国媒体TheElec报导，三星电子如故见效拿下了GPU大厂（NVIDIA）的2.5D封装订单。轻松玩赚博彩业是娱乐业吗据商场东谈主士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装时刻，可是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的分娩将由其他公司慎重。
皇冠体育网站首页官网现阶段通过2.5D封装时刻不错将多个芯片，举例CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均舍弃在中间层上好意思满封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装时刻称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及的Gaudi系列等数据中心AI王人是接管了这种先进封装时刻。
报导援用商场东谈主士的说法指出，皇冠返水三星从2023年开动积极争取2.5D封装业绩的客户。而三星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装能。三星的时刻还不错因循整合八颗HBM芯片的封装。但三星暗示，在12英寸晶圆上舍弃八颗HBM需要16个中间层，这会缩短分娩后果。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种面板级先进封装时刻。
而关于该项音信，商场忖度，英伟达之是以会采用三星来提供2.5D先进封装产能，可能是由于其东谈主工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不及。而三星在拿下英伟达的2.5D先进封装订单之后，也有契机为三星带来后续的HBM订单。
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